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半導(dǎo)體封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目(一期)

2022-06-24 11:54:03 來(lái)源:官網(wǎng) 521

  項(xiàng)目為總用地面積143364.98平方米,建筑面積約262069.06平方米,包含: 1號(hào)廠房面積27221.86平方米, 2號(hào)廠房面積75600.98平方米, 3號(hào)廠房面積62113.62平方米 ,6號(hào)廠房面積14023.90平方米, 7號(hào)宿舍樓面積22887.42平方米, 8號(hào)宿舍樓面積23989.28平方米 ,9庫(kù)房面積9150.42平方米,10動(dòng)力站房面積7073.07平方米 ,11水處理房面積6458.51平方米,  12、13、14號(hào)門衛(wèi)房、連廊,相關(guān)配套設(shè)施。








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